2月18日，高通发布第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统，采用5nm工艺制造，也是全球首款，相比上代骁龙X55，增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方便运营商使用更加灵活的方式部署5G。