初代DSP750 CI音箱发布于2019年，但到2025、2026年时迭代速度明显加快，如今看到的DSP750已是2026款(第三代)。原厂表示，其基于品牌“极限工程计划/Extreme Engineering Programme”打造，与旗舰DSP8000 XE、DSP9、Ellipse等共享开发理念。

Atlas软件+Pro-TEC技术：2026款搭载Atlas软件平台，DSP处理能力显著提升，且具备可升级架构。首次引入的Pro-TEC技术，通过实时监控与调整音频信号，在维持音色平衡的前提下释放更高的输出电平，消除大动态场景下的压缩与失真。

DSP750、DSP730性能简述：DSP750为旗舰入墙型号，搭载包含铍高音的6单元和10路功放，内置密封铝制双障板箱体；相对紧凑的DSP730为3单元(同样包含铍高音)和3路功放，适合中小型空间的安装。

超薄设计与安装：两款音箱安装深度仅100mm，磁吸网罩可喷涂为与墙面一致的颜色，通过SpeakerLink RJ45端口连接/控制，兼容IR与RS232的系统集成。